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汽車(chē)電子MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測(cè)試方案
隨著集成電路集成度的提高，越來(lái)越多的元件集成到芯片上，電路功能變得復(fù)雜，工作電壓也在降低。當(dāng) 一個(gè)或多個(gè)電路里產(chǎn)生的信號(hào)或噪聲與同一個(gè)芯片內(nèi)另一個(gè)電路的運(yùn)行彼此干擾時(shí)，就產(chǎn)生了芯片內(nèi)的EMC問(wèn)題，最為常見(jiàn)的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise，同時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲)和Crosstalk(串音)，它們都會(huì)給芯片正常工作帶來(lái)影響。
2014-08-05
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什么是ESD保護(hù)？
ESD是Electro-Static discharge的縮寫(xiě)，即“靜電釋放”。本文介紹以下內(nèi)容：ESD的產(chǎn)生的三種形式；什么是靜電；靜電的產(chǎn)生原因；什么是ESD（靜電放電）；ESD對(duì)電子設(shè)備的影響
2014-07-25
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力科發(fā)布使用HD4096技術(shù)實(shí)現(xiàn)的8通道,12位,1GHz帶寬示波器
力科發(fā)布使用HD4096技術(shù)實(shí)現(xiàn)的8通道，12位，1GHz帶寬示波器。該示波器具備Further, Finer, Faster——更多通道，更高精度，更高帶寬，大功率三相功率電子系統(tǒng)分析的理想選擇。
2014-07-18
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宜特開(kāi)發(fā)二代晶圓級(jí)芯片尺寸封裝電路修補(bǔ)技術(shù)
早在4年前，宜特就開(kāi)始研究WLCSP第一代FIB電路修補(bǔ)技術(shù)，當(dāng)年不僅入選國(guó)際材料工程與科學(xué)協(xié)會(huì)(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過(guò)材料科學(xué)期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章...
2014-07-11
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英飛凌在菲拉赫擬創(chuàng)建“工業(yè) 4.0 試點(diǎn)基地”
英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來(lái)制造的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模是此次擴(kuò)展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點(diǎn)基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項(xiàng)目中，互聯(lián)式知識(shí)密集型生產(chǎn)創(chuàng)新理念將付諸實(shí)踐并投入測(cè)試，同時(shí)也將加強(qiáng)對(duì)新材料與技術(shù)的研究力度。
2014-07-07
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新型電容器解決方案應(yīng)對(duì)壓電效應(yīng)失效
高耐壓、高容量的電容器被廣泛應(yīng)用在開(kāi)關(guān)電源等行業(yè)中，盡管經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，高耐壓、高容量的電容器的小型化進(jìn)展還是十分有限。傳統(tǒng)解決方案占據(jù)空間較大且較重，并且價(jià)格昂貴，這里介紹一種StackiCap方案，可有效解決這一問(wèn)題。
2014-06-11
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手機(jī)芯片組設(shè)計(jì)公司采用Zentera Systems的混合云技術(shù)
Zentera Systems今日宣布世界最大的電子公司之一已經(jīng)采用這套可使企業(yè)在任何私有或混合云環(huán)境中，安全地移動(dòng)、部署與管理其各式應(yīng)用的解決方案。
2014-06-05
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深度解析：三大品牌九軸IMU芯片級(jí)比對(duì)揭秘
智能產(chǎn)品的熱銷(xiāo)，待旺了MEMS傳感器的需求，盡管目前市場(chǎng)上目前六軸MEMS的需求是主流，但是未來(lái)向九軸過(guò)渡顯然會(huì)是大勢(shì)所趨。因此本文選取了三款分別來(lái)自 Bosch Sensortec 、意法半導(dǎo)體(ST)和 InvenSense 的九軸慣性傳感器元件(IMU)進(jìn)行拆解和對(duì)比，由此探究未來(lái)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2014-06-05
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【科普】什么是LTE?
Long Term Evolution (LTE) 是下一代手機(jī)的通信標(biāo)準(zhǔn)之一，它是目前的3G(第三代)主流手機(jī)制式W-CDMA的高速數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)HSDPA的演化標(biāo)準(zhǔn)。LTE規(guī)格已被3G (W-CDMA) Standardization Organization 3GPP (3rd Generation Partnership Project)標(biāo)準(zhǔn)化為“3GPP Release 8”。
2014-06-04
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R&S和ASTRI聯(lián)合展示三元達(dá)LTE 端到端小基站測(cè)試方案
慕尼黑和香港—羅德與施瓦茨公司和香港應(yīng)用科技研究院公司將于6月11到13日期間在上海亞洲通信展上展示LTE 端到端小基站測(cè)試方案。
2014-05-28
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牛人分享：EOS與ESD的經(jīng)驗(yàn)之談
【導(dǎo)讀】什么是EOS？EOS為Electrical Over Stress的縮寫(xiě)，指所有的過(guò)度電性應(yīng)力。當(dāng)外界電流或電壓超過(guò)器件的最大規(guī)范條件時(shí)，器件性能會(huì)減弱甚至損壞。
2014-04-28
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面向手機(jī)的溫度補(bǔ)償型SAW雙工器的開(kāi)發(fā)動(dòng)向
本章將從SAW雙工器的運(yùn)作以及課題、TC-SAW、STD-SAW以及BAW的頻率溫度依賴性的比較、TC-SAW的構(gòu)造以及村田制作所的TC-SAW產(chǎn)品陣容，介紹村田制作所研究出的解決移動(dòng)設(shè)備溫度上升問(wèn)題的對(duì)策，這就是具備減少溫度變化時(shí)頻移量這一特征的Temperature Compensated-Surface Acoustic Wave (TC-SAW)。
2014-04-15
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