-
半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
-
擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過(guò)40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。
2024-05-31
-
電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿足最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。
2024-05-18
-
ST推出汽車級(jí)慣性模塊，助力汽車廠商打造經(jīng)濟(jì)高效的ASIL B級(jí)功能性安全應(yīng)用
意法半導(dǎo)體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫(kù)，為汽車廠商帶來(lái)一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-16
-
Boost電路的CCM模式與DCM模式
Boost升壓電路，可以工作在電流斷續(xù)工作模式(DCM)和電流連續(xù)工作模式(CCM)。CCM工作模式適合大功率輸出電路，電感電流需保持連續(xù)狀態(tài)，因此，按CCM工作模式來(lái)進(jìn)行特性分析。不管哪種拓?fù)?，其CCM和DCM的定義，是一樣的。
2024-05-14
-
MPPT常用拓?fù)湓砼c英飛凌實(shí)現(xiàn)方法
MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆變器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大程度利用太陽(yáng)能的關(guān)鍵部分，不同的MPPT拓?fù)溆懈髯缘奶攸c(diǎn)。本文將對(duì)比常見的三種MPPT電路，并對(duì)雙boost (Dual Boost)的開關(guān)模式限制做了原理性分析，直觀解釋了Dual Boost 在MPPT中無(wú)法交錯(cuò)開關(guān)。針對(duì)不同的電壓與電流等級(jí)，本文提供了英飛凌針對(duì)各種拓?fù)涞膮⒖计骷x型方案，為設(shè)計(jì)高效可靠的MPPT提供便利。
2024-04-30
-
瑞士微晶Micro Crystal與云漢芯城簽訂在線分銷合同
近日，瑞士斯沃琪集團(tuán)旗下瑞士微晶 Micro Crystal 與中國(guó)領(lǐng)先的在線電子元件分銷平臺(tái)iCKEY（云漢芯城）簽訂了全新的分銷合同。此次合作標(biāo)志著雙方在電子元件市場(chǎng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟進(jìn)一步加深。
2024-04-30
-
Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用
在ACDC電源中，輸入電壓一般是來(lái)自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓，而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓，因此需要開關(guān)電源來(lái)實(shí)現(xiàn)降壓。開關(guān)電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓?fù)洌渲蠦uck與Buck-Boost均可實(shí)現(xiàn)降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)的技術(shù)實(shí)力，世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)小家電的輔助電源應(yīng)用中該如何選擇拓?fù)潆娐芬约跋嚓P(guān)產(chǎn)品，展開詳細(xì)介紹。
2024-04-25
-
ST 的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度，適用于工業(yè)自動(dòng)化、智能建筑和機(jī)器人
意法半導(dǎo)體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-04-24
-
羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“ST”）宣布，羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH（以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。
2024-04-23
-
羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。根據(jù)新簽署的長(zhǎng)期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對(duì)意法半導(dǎo)體加大德國(guó)紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。
2024-04-23
-
意法半導(dǎo)體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報(bào)， 展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值和推動(dòng)公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護(hù)、社會(huì)責(zé)任和企業(yè)治理方面取得的成績(jī)。
2024-04-22
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
- 十一月上海見！106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級(jí)：MCU芯片性能成差異化競(jìng)爭(zhēng)核心
- Cadence與NVIDIA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，數(shù)字孿生平臺(tái)新模型助推AI數(shù)據(jù)中心高效部署
- 偏轉(zhuǎn)線圈技術(shù)解析：從基礎(chǔ)原理到選型要?jiǎng)t的全景指南
- Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動(dòng)器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國(guó)際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)邀請(qǐng)函
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
