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STM32F0:ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容,推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核,整合增強的技術(shù)和功能,瞄準超低成本預(yù)算的應(yīng)用。新系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設(shè)備與采用32位微控制器的設(shè)備之間的性能差距,能夠在經(jīng)濟型用戶終端產(chǎn)品上實現(xiàn)先進且復(fù)雜的功能。
2012-05-16
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Google TV的示范意義及Marvell的優(yōu)勢
2012年6月19日,第四屆ARM?家庭應(yīng)用研討會在深圳舉行,Marvell在會上展出基于ARMADA 1500的智能電視和機頂盒參考設(shè)計,預(yù)約前來參觀的業(yè)者絡(luò)繹不絕。這樣一幕,在今年3月的CCBN中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會也曾經(jīng)上演。并且,在今年CES展上掀起熱潮的Google TV中,Marvell作為其第二代產(chǎn)品的首個芯片供應(yīng)商,借助Google TV參考設(shè)計,獲得了獨一無二的市場接觸點和先發(fā)優(yōu)勢。
2012-05-06
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面向英飛凌XMC4000單片機的高生產(chǎn)率開發(fā)支持唾手可得:
DAVE? 3開發(fā)環(huán)境可供免費下載英飛凌科技股份公司(IFNNY)近日宣布,針對其XMC4000工業(yè)單片機家族,提供全面、高效的開發(fā)支持:其DAVE? 3集成式開發(fā)平臺環(huán)境,已可在英飛凌網(wǎng)站(www.infineon.com/dave)免費下載。它包含基于DAVE?Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器、免費調(diào)試器以及Flash加載器等。此外,英飛凌已經(jīng)與超過15家合作伙伴展開合作,不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營。他們將進一步為日前發(fā)布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族,提供特定開發(fā)工具,包括編譯器、調(diào)試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具,以及軟件解決方案、培訓(xùn)和咨詢服務(wù)等。
2012-04-20
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Microsemi擴展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件進行完全篩選,以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器,并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試,瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用,包括航空電子系統(tǒng)和火箭,以及無人操縱的軍用系統(tǒng),這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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一種測試系統(tǒng)數(shù)字穩(wěn)壓電源的設(shè)計方案
通過對所需求電源的分析,結(jié)合嵌入式控制技術(shù),提出了一種基于S3C2440的測試系統(tǒng)數(shù)字穩(wěn)壓電源解決方案,以及實現(xiàn)該方案所采用的方法。該系統(tǒng)基于ARM 控制技術(shù),對數(shù)據(jù)進行采樣,運用適當(dāng)?shù)乃惴ㄟM行電壓調(diào)節(jié)和電路保護,以達到為測試系統(tǒng)提供穩(wěn)壓電源的目的。設(shè)計的系統(tǒng)經(jīng)過實際應(yīng)用,所提供的電源穩(wěn)定可靠,滿足芯片測試所需電源的要求。在此給出了系統(tǒng)的硬件構(gòu)架和軟件設(shè)計流程圖。
2012-03-08
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德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前,德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進行重要升級,從而為集信號處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群,包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核,可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?;?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優(yōu)化。
2012-03-02
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前,德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外,通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案,ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2012-02-28
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FM3系列:富士通半導(dǎo)體擴充32位微控制器產(chǎn)品陣容
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出第四波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品。此次,富士通半導(dǎo)體共推出210款新產(chǎn)品,即日起提供樣片。富士通半導(dǎo)體未來還將繼續(xù)擴充FM3系列產(chǎn)品線,并計劃于2012年底達到500款。
2012-02-15
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2012年智能電視在中國市占超三成
2012年,智能電視在中國iTV電視用戶(大約3千萬)中將占據(jù)更多的份額,可能會達到30%-40%左右。Android系統(tǒng)會成為智能電視的標準操作系統(tǒng),其中絕大部分Android智能電視將會基于ARM技術(shù)。一部分領(lǐng)先的制造廠商可能會開始真正采用應(yīng)用商店的業(yè)務(wù)模式,并且推出了許多新的功能,比如新浪微博、電視支付、3D游戲、三屏交互操作等,這些功能都將推出并逐漸流行。
2012-01-09
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掉電保護在嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計應(yīng)用
在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計過程中,系統(tǒng)的掉電保護越來越受到重視。本文介紹的方法是在用ARM7系列芯片S3C4510B和μClinux構(gòu)建的嵌入式平臺上實現(xiàn)的。整個掉電保護實現(xiàn)的基本思路是:產(chǎn)生掉電信號,捕捉掉電信號和處理掉電信號。重點介紹這個過程的具體實現(xiàn)。
2012-01-06
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基于ARM和TFT6758的液晶顯示模塊設(shè)計
隨著液晶顯示技術(shù)的發(fā)展, LCD 液晶顯示模塊已成為家電、顯示儀器儀表和其他電子產(chǎn)品的重要組成部分。液晶顯示屏以其顯示直觀、便于操作的特點被用作各種便攜式系統(tǒng)的顯示終端。液晶顯示屏具有低電壓、微功耗、無輻射、小體積等特點, 被廣泛應(yīng)用于各種各樣嵌入式產(chǎn)品中。ARM 是精簡指令集計算機( RISC) , 其具有性能高、成本低和能耗小的特點,被廣泛地應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。ARM 處理器幾乎已經(jīng)深入到各個領(lǐng)域: 工業(yè)控制領(lǐng)域、無線通訊領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、消費類電子產(chǎn)品、影像和安全產(chǎn)品等。
2011-12-21
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K70系列:飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能,而沒有多芯片設(shè)計相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
- 即插即用語音交互解決方案:ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計瓶頸:ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
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