5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
日本旭硝子（AGC）宣布，開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的鈉鈣玻璃材料，厚度僅為0.28mm，用于智能手機和平板終端等，從2011年4月下旬開始量產(chǎn)和銷售。
2011-05-05
元器件 智能終端 旭硝子
主要是用來評定電子、電氣設(shè)備抵抗在受到來自開關(guān)切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
LED 顯示屏 市場
據(jù)國外媒體報道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設(shè)備半導體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應(yīng)用處理器收入增長34%。
手持設(shè)備 半導體 智能手機
由于中小尺寸面板一直較為穩(wěn)定，特別是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量卻不減反增，另全球面板廠商積極調(diào)轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，搶奪中小尺寸面板蛋糕，出現(xiàn)了面板廠商之間的相互布局。
面板 地震 中小尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
市場調(diào)研公司Canalys發(fā)布報告稱，受蘋果iPad等平板電腦的推動，2011年第一季度全球PC出貨量同比增長7%。
2011-05-03
PC 蘋果 Canalys iPad 平板電腦
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Display bank的一份報告顯示，截止到今年年底，將有三分之一的手機配置觸摸屏顯示器。該機構(gòu)估計，觸摸屏市場規(guī)模將達到104.2億美元顯示，2011年同比增長達76%。
2011-04-29
觸摸屏 智能手機 投射式電容觸摸屏
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