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透視2012年十大ICT產業(yè)關鍵議題
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術、系統(tǒng)封裝技術、行動內存、低耗電芯片與高畫質面板等；終端產品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數據應用等變革。
2012-02-24
ICT 3D電視 智能手機 平板電腦 智能電視
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μPA2812T1L：瑞薩發(fā)布低損耗高效P溝道MOSFET用于筆記本電腦
先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子宣布推出5款低損耗P-Channel金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品，包括針對筆記型電腦鋰離子二次電池之充電控制開關，以及AC變壓器電源供應開關之電源管理開關等用途進行最佳化的μPA2812T1L。
2012-02-23
μPA2812T1L 瑞薩 MOSFET
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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電容的選型技巧和應用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號完整性整體分析設計
信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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同步升壓轉換器設計中MOSFET的選擇要素分析
在個人計算機應用領域，隨著為核心DC-DC轉換器開發(fā)的同步升壓轉換器的開關頻率向著1MHz-2MHz范圍轉移，MOSFET的損耗進一步增加。如果考慮其它支配損耗機制的參數，如電源輸入電壓和門極電壓，就要處理更為復雜的現象，還會遇到可能造成損耗極大惡化并降低電源轉換效率(ξ)的二次效應，及體二極管反向...
2012-02-22
同步升壓轉換器 MOSFET 轉換器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現有AXICOM IM繼電器產品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導通電阻MOSFET
Vishay宣布引入兩款在尺寸和導通電阻上設立了新的行業(yè)基準的p溝道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，擴充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業(yè)內首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片級MOSFET，是目前市場上尺寸最小的此類器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸...
2012-02-21
Si8497DB Si8487DB Vishay MOSFET
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平板產業(yè)將有望通過其周期性的市場特性來恢復自身發(fā)展
“平板產業(yè)將有望通過其周期性的市場特性來恢復自身發(fā)展?！盢PD DisplaySearch制造研究副總裁Charles Annis表示，“2012年和2013年面板產能擴張已明顯遲延，加上持續(xù)增長的市場需求將有望推動產業(yè)朝更為健康的方向發(fā)展?！?/p>
2012-02-21
平板 面板 液晶面板 液晶電視
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