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無(wú)線充電設(shè)計(jì)：隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電
無(wú)線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類(lèi)產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無(wú)線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開(kāi)發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無(wú)線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機(jī)接口器件，支持多達(dá)128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡(jiǎn)化平板電腦設(shè)計(jì)。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤(pán)控制器的人機(jī)接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達(dá)2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤(pán) 控制器 接口 器件
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基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
IC的集成度越來(lái)越高，但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無(wú)法集成，卻變得更為敏感。因此對(duì)于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲(chǔ)器技術(shù)
近日，Molex公司推出空氣動(dòng)力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲(chǔ)器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設(shè)計(jì)。
2013-05-20
Molex 存儲(chǔ)器
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手機(jī)和平板電腦MEMS動(dòng)作傳感器Top 4供應(yīng)商排名出爐
手機(jī)和平板電腦是目前MEMS動(dòng)作傳感器主要應(yīng)用市場(chǎng)，去年有四家供應(yīng)商的MEMS動(dòng)作傳感器出貨額超過(guò)1億美元，合計(jì)占84%的市場(chǎng)份額。意法半導(dǎo)體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。
2013-05-16
MEMS 動(dòng)作傳感器
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今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價(jià)格將會(huì)上升
半導(dǎo)體元件價(jià)格連續(xù)兩年放緩之后，半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)期前景有望好轉(zhuǎn)，未來(lái)四年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到5.7%。其增長(zhǎng)將來(lái)自無(wú)線市場(chǎng)的消費(fèi)支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。
2013-05-16
半導(dǎo)體 市場(chǎng) 平板電腦
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可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級(jí)勢(shì)壘整流器
近日，Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級(jí)勢(shì)壘整流器SBR15U50SP5，該整流器采用PowerDI-5封裝，使充電器的設(shè)計(jì)更細(xì)小纖薄。十分適用于新一代智能手機(jī)及平板電腦充電器。
2013-05-14
整流器 充電器 平板電腦
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ST、英飛凌齊推超結(jié)MOSFET 皆青睞TO247-4封裝技術(shù)
近日，意法半導(dǎo)體（ST）推出首款MDmesh V超結(jié)MOSFET晶體管，擴(kuò)大其高能效功率產(chǎn)品陣容。該產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的4針?lè)庋b，增加專(zhuān)用控制輸入。新封裝技術(shù)可提高白色家電、電視、個(gè)人電腦、電信設(shè)備和服務(wù)器開(kāi)關(guān)電源等設(shè)備的功率電路能效。
2013-05-11
MOSFET TO247-4封裝 超結(jié)器件 STW57N65M5-4
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基于AZ1065的USB 3.0介面ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
USB3.0具有高達(dá)5Gbps的資料傳輸速度，但其控制晶片對(duì)ESD的耐受能力也快速下降，加上最普遍的USB熱插拔動(dòng)作，也極易造成電子系統(tǒng)工作異常，甚至造成USB控制晶片毀壞，因此，使用額外的ESD保護(hù)元件于USB3.0介面來(lái)防止ESD事件對(duì)資料傳輸?shù)母蓴_是絕對(duì)必要的。
2013-05-09
USB 3.0 ESD防護(hù) ESD
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