-
盤點未來5年智能手機有望具備的15個新功能
智能手機處于高速發(fā)展時期，其發(fā)展歷程一直有跡可循，但從最近的發(fā)展方向來看，智能手機可能會發(fā)生極大變化。下面讓我們來看看，未來5年，智能手機將有望具備哪些新型功能吧！
2013-07-17
智能手機 手機
-
Cadence推電學(xué)感知設(shè)計Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設(shè)計
Cadence 日前宣布推出可支持電學(xué)感知設(shè)計（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過程中可實現(xiàn)實時寄生參數(shù)提取，從而為工程師們節(jié)省從數(shù)天到數(shù)周不等的設(shè)計時間。新產(chǎn)品和方法學(xué)減少了進行多次設(shè)計反復(fù)和“過度設(shè)計”的需要，從而提高了性能，減小了面積。
2013-07-16
Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設(shè)計
-
TriQuint新增有線電視 (CATV)功率倍增器
TriQuint半導(dǎo)體，日前發(fā)布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎(chǔ)構(gòu)架提供了優(yōu)異的性能。其氮化鎵單片微波集成電路 (MMIC) 放大器提供24 dB高增益 ，新款砷化鎵 (GaAs) 功率倍增器，在‘綠色’12 V的有線電視放大器之中，提供最高的增益和輸出功率。
2013-07-16
TriQuint 功率倍增器 有線電視 (CATV)功率倍增器
-
連接器小型化新臺階：TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現(xiàn)在，平板電腦等終端設(shè)備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄...
2013-07-16
TE TE M.2（NGFF） TE M.2（NGFF）連接器 TE連接器 連接器
-
高性能放大器市場ADI獨占50%份額，致勝法寶披露
雖然今天做放大器的供應(yīng)商很多，但在高性能放大器市場，全球主要供應(yīng)商只有5家，其中ADI獨領(lǐng)風騷，一家獨占高性能放大器市場50%份額，領(lǐng)先最接近的競爭對手20%。下文披露ADI的兩大致勝法寶。
2013-07-16
ADI 放大器 ADI放大器 放大器市場
-
射頻識別系統(tǒng)中電子標簽天線該如何設(shè)計？
射頻識別（RFID）技術(shù)是一種非接觸的自動識別技術(shù)，其應(yīng)用范圍不斷擴大。而作為射頻識別系統(tǒng)中不可或缺的重要一環(huán)，電子標簽天線的設(shè)計、生產(chǎn)、測試等均是未來研究的主要內(nèi)容之一。
2013-07-16
射頻 標簽天線 射頻識別
-
Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業(yè)界領(lǐng)先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現(xiàn)更薄的智能手機。
2013-07-16
Galaxy S4 RFMD PA 多頻段PA
-
LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現(xiàn)在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內(nèi)，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
RF射頻前端 RF射頻模塊 射頻技術(shù) 手機射頻 射頻
-
5G Wi-Fi技術(shù)解析：解決網(wǎng)絡(luò)擁堵不是問題！
無線設(shè)備的增多使得WiFi成為我們連接上網(wǎng)常用的方式，而我們現(xiàn)在所使用的大部分的WiFi連接是運行在2.4GHz頻率上，嚴重超載、干擾眾多下成為其急需要解決的問題，因此，5G WiFi應(yīng)運而生…
2013-07-13
WiFi 無線 5G WiFi
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計瓶頸：ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 高性能電阻絲市場需求攀升，Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設(shè)施正式啟用，將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術(shù)授權(quán)，強化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術(shù)實現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
