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中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的第三波浪潮
改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過(guò)三次快速發(fā)展期,第一次為2000年前,以新濤科技被IDT8500萬(wàn)美元收購(gòu)為代表,新濤科技的成功具有一定的偶然性,因?yàn)樾聺闹黧w運(yùn)作在硅谷,只是研發(fā)在上海,兩頭在外,將新濤科技的成功作為中國(guó)本土微電子的成功起步并不過(guò)分,目前新濤科技創(chuàng)始人楊崇和二次創(chuàng)業(yè)上...
2009-11-27
微電子產(chǎn)業(yè) 山寨產(chǎn)業(yè) 電子制造業(yè)
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達(dá)虹投資觸控面板新生產(chǎn)線 友達(dá)8.5代線新廠復(fù)工
達(dá)虹將計(jì)劃投資250億元在中科投資興建新廠,用于生產(chǎn)投射式電容觸控面板,預(yù)計(jì)于2011年量產(chǎn)。而友達(dá)原定要于明年下半年才復(fù)工的第2條8.5代線新廠,據(jù)悉也已于近期提早復(fù)工。
2009-11-27
達(dá)虹 投資 觸控面板 友達(dá) 復(fù)工
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ACS710:Allegro推出120kHz帶寬的電流傳感器
ACS710 120-kHz帶寬高壓隔離電流傳感器IC主要針對(duì)工業(yè)、商業(yè)以及通信系統(tǒng)。器件由精確線性霍爾傳感器和位于硅芯片表面附件的銅導(dǎo)體組成。性能包括用于低功耗和用戶(hù)可調(diào)的過(guò)流故障電平的3~5.5V單電源運(yùn)行1mΩ初級(jí)導(dǎo)體電阻。
2009-11-26
ACS710 電流傳感器 Allegro 帶寬
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GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計(jì)劃2012年春季正式投產(chǎn)”
日本GS湯淺(GS Yuasa)宣布,將在滋賀縣栗東市建設(shè)鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開(kāi)始交涉。該公司公關(guān)部介紹說(shuō),計(jì)劃2010年10月開(kāi)工建設(shè),“2012年春季正式投產(chǎn)”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產(chǎn) 2012
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三年后我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球最牛 將趕超美國(guó)
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示:“中國(guó)作為終端用戶(hù)市場(chǎng),將變得越來(lái)越重要?!彼硎荆瑐鹘y(tǒng)上中國(guó)是制造業(yè)大國(guó),不是消費(fèi)大國(guó),但他預(yù)計(jì),三年后中國(guó)市場(chǎng)將高出美國(guó)市場(chǎng)近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導(dǎo)體市場(chǎng) 全球最牛 趕超美國(guó)
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群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過(guò)三合一合并方案
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱(chēng),該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì),通過(guò)三合一合并案。三家公司預(yù)計(jì)明年元月6日召開(kāi)股東臨時(shí)會(huì)通過(guò)合并案,三合一合并基準(zhǔn)日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
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IMEC開(kāi)發(fā)的硅納米線太陽(yáng)能電池使轉(zhuǎn)換效率達(dá)30%以上
在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)下下代太陽(yáng)能電池的各種構(gòu)想不斷涌現(xiàn)。其中一種設(shè)想是在底板上排列細(xì)線狀的硅(硅納米線)。包括美國(guó)通用電氣(General Electric)在內(nèi),目前世界各地都在進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
2009-11-25
IMEC 太陽(yáng)能電池 硅納米線 EUV曝光
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FDFMA2P859T:飛兆半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本,幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)經(jīng)理合作,開(kāi)發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T,利用單一封裝解決方案,滿(mǎn)足對(duì)電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導(dǎo)體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
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中國(guó)電子報(bào):今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)
近日,企業(yè)第三季度財(cái)報(bào)紛紛出籠,產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢(shì)進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動(dòng)力不足,產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大,應(yīng)該會(huì)在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導(dǎo)體業(yè) 拐點(diǎn) 中國(guó)電子報(bào)
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