-
光伏企業(yè)爭搶國家實(shí)驗(yàn)室欲奪行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)
17家光伏企業(yè)和科研院所為爭奪太陽能光伏發(fā)電技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的較量塵埃落定。1月 18日，科技部基礎(chǔ)司卞松保博士對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》透露，科技部已通過了英利集團(tuán)和江蘇常州天合光能有限公司申報(bào)建立光伏發(fā)電技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的材料，這也是我國首批獲得通過的光伏發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。
2010-01-22
光伏企業(yè) 國家實(shí)驗(yàn)室 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 制定權(quán)
-
透視中國電子元件市場2010新動(dòng)向
電子信息技術(shù)是當(dāng)今發(fā)展最快，滲透性最強(qiáng)、應(yīng)用最廣的關(guān)鍵技術(shù)，是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長和科技應(yīng)用進(jìn)程的重要引擎。在電子信息技術(shù)發(fā)展中，半導(dǎo)體技術(shù)起了至關(guān)作用。它是一個(gè)技術(shù)密集、投資密集和高精尖設(shè)備密集產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體科技不僅制造了功能強(qiáng)大的IC和各式分立器件，對電子信息技術(shù)發(fā)展起到不可估量的推...
2010-01-22
透視 電子元件 市場 新動(dòng)向 SZ2010 CEF 中國電子展
-
半導(dǎo)體業(yè)銷售回升中 電子元器件蘊(yùn)藏機(jī)會
全球半導(dǎo)體業(yè)2010年的銷售額有望達(dá)到約2550億美元,將增長10.2%，從而結(jié)束2008年和2009年連續(xù)兩年的持續(xù)下滑，這預(yù)示著半導(dǎo)體業(yè)將逐漸擺脫金融危機(jī)的影響。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的銷售額將增長10.2%；世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會和美國高德納公司對增長率的預(yù)測分別為12.2%和12.8%。
2010-01-22
半導(dǎo)體 回升 元器件 機(jī)會
-
晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響
臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動(dòng)作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應(yīng)求現(xiàn)象，對臺系相關(guān)供應(yīng)商如富鼎、尼克森及茂達(dá)2010年...
2010-01-21
晶圓 產(chǎn)能 MOSFET 供貨 警報(bào)
-
電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長空間更廣闊
2009年12月以來，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場對新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長期保持強(qiáng)于A股的走勢。
2010-01-21
電子電信 新興產(chǎn)業(yè) 成長空間 廣闊
-
2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%
根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機(jī)、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導(dǎo)體行業(yè) 收入 下降
-
新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限
意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計(jì) 尺寸 功耗極限
-
TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
-
電動(dòng)工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力 能提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力和簡潔的結(jié)構(gòu) F系列
2010-01-20
電動(dòng)工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
- 避開繁瑣！運(yùn)放差分電容測量簡化指南
- 精準(zhǔn)捕捉電流波形：開關(guān)電源電感電流測量技術(shù)詳解
- 恒壓變壓器選型指南：如何平衡成本與性能？
- 電能控制的中樞神經(jīng)：控制變壓器深度解析
- 物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)新選擇：1-Wire總線技術(shù)詳解與實(shí)戰(zhàn)指南
- 如何利用OTT技術(shù)實(shí)現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護(hù)
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動(dòng)汽車注入“芯”動(dòng)力
- 2025中國IC獨(dú)角獸論壇滬上啟幕，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來
- 村田中國亮相 CIIF 2025 —— 以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
