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測試測量

電子組件的波峰焊接工藝

本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個應(yīng)該注意的問題。

2008-11-04

波峰焊接焊料冷卻測試工作坊

歌爾聲學：手機市場不確定性難改公司高增長趨勢

歌爾聲學三季度實現(xiàn)銷售收入3.12億元，同比增長75%。由于公司消費類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn)，大部分銷售收入都在下半年實現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導致今年第三季度銷售收入同比增幅相對于上半年水平有所下降。三季度公司實現(xiàn)凈利潤3400萬元，同比增長53%。前三季度已經(jīng)實現(xiàn)凈利潤8394萬...

2008-11-03

電聲元器件藍牙耳機

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進展

本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點，LTCC陶瓷材料以及器件。

2008-11-03

LTCC 陶瓷器件

高振動石英晶體振蕩器

本文主要介紹了高振動石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優(yōu)點，接著給出了在設(shè)計耐強振動系統(tǒng)時的數(shù)點建議。

2008-11-03

高振動石英晶體振蕩器小尺寸

高效能石英振蕩器的選擇

本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點，接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設(shè)計，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。

2008-11-03

DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550

波峰焊工藝控制“虛焊”

本文分析了波峰自動焊接技術(shù)的虛焊問題。

2008-11-03

波峰后期失效焊點虛焊測試工作坊

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

本文詳細的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對策。

2008-11-03

焊接潤濕不良橋聯(lián) 裂紋焊料球吊橋測試工作坊

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性

為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國際上對無Pb釬料進行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...

2008-11-03

無鉛焊料可靠性焊點測試工作坊