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Fujitsu（富士通）啟動(dòng)“ETERNUS成就業(yè)務(wù)連續(xù)性”合作伙伴營(yíng)銷計(jì)劃
Fujitsu（富士通）宣布,最新的ETERNUS磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)合作伙伴營(yíng)銷計(jì)劃正式發(fā)布，以滿足客戶對(duì)穩(wěn)健、成本高效的業(yè)務(wù)連續(xù)性解決方案的需求。
2010-06-07
富士通 ETERNUS 磁盤存儲(chǔ)
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美的洗衣機(jī)與富士通成立半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
記者從美的了解到，6月2日，“美的——富士通半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式在美的洗衣機(jī)無錫基地隆重舉行。富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社副社長(zhǎng)北條博行、亞太集團(tuán)首席執(zhí)行官石豐瑜等親臨現(xiàn)場(chǎng)出席活動(dòng)。
2010-06-07
美的 洗衣機(jī) 富士通 半導(dǎo)體 實(shí)驗(yàn)室
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Mouser與松下（Panasonic）簽訂經(jīng)銷協(xié)議
Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。近日宣布，Mouser 與松下電器機(jī)電公司電子元件集團(tuán)，即北美松下公司旗下工業(yè)用元器件和電子器件部門，達(dá)成經(jīng)銷協(xié)議。Mouser與松下——高品質(zhì)電子元件的領(lǐng)先制造商之間達(dá)成的這項(xiàng)備受期待的協(xié)議，為全世界的電子工程師們提供了獲取松下廣泛的先進(jìn)電子元件...
2010-06-07
Mouser 松下 經(jīng)銷協(xié)議
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中國(guó)將成為太陽能電池技術(shù)的領(lǐng)頭羊
從事LSI、液晶面板及太陽能電池等制造設(shè)備業(yè)務(wù)的美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials，AMAT）開始強(qiáng)化與綠色器件相關(guān)的業(yè)務(wù)，該公司不僅在中國(guó)設(shè)立了太陽能電池戰(zhàn)略基地，而且還著手開發(fā)LED及鋰離子充電電池的制造設(shè)備。
2010-06-04
太陽能 電池 結(jié)晶硅型 薄膜硅型
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GaN（氮化鎵）射頻器件市場(chǎng)分析
氮化鎵并非革命性的晶體管技術(shù)，這種新興技術(shù)逐漸用于替代橫向擴(kuò)散金屬氧化物硅半導(dǎo)體（Si LDMOS）和砷化鎵（GaAs）晶體管技術(shù)以及某些特定應(yīng)用中的真空管。
2010-06-04
GaN 氮化鎵 射頻 金屬氧化物 硅半導(dǎo)體 砷化鎵 晶體管
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2010年第一季我國(guó)電子零組件產(chǎn)業(yè)回顧與展望
從2009年下半年在各國(guó)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)緩步復(fù)蘇的狀況下，整體電子零組件產(chǎn)值呈現(xiàn)一季比一季好的趨勢(shì)，而2010年第一季各國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)字持續(xù)保持正成長(zhǎng)，尤其是新興市場(chǎng)(包括中國(guó)大陸、印度等)，再加上Win7換機(jī)潮持續(xù)發(fā)酵、3D TV、iPad等新產(chǎn)品加持下，電子零組件的出貨量明顯增加，使得2010第一季較去年同期大幅...
2010-06-04
電子零組件 產(chǎn)業(yè)回顧 展望
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RIGOL 高性能數(shù)字萬用表DM3068耀世登場(chǎng)
近日，普源精電（RIGOL）宣布推出一款全新的六位半數(shù)字萬用表—— DM3068系列。據(jù)悉，這款6位半數(shù)字萬用表整體性能卓越，其基本直流電壓準(zhǔn)確度可以達(dá)到0.0035%，同時(shí)，在測(cè)量速度方面，積分時(shí)間最小可以達(dá)到0.006PLC，不管是測(cè)量的精度還是測(cè)量的速度，都達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。同時(shí)，在產(chǎn)品的功能上，...
2010-06-04
RIGOL 數(shù)字萬用表 DM3068
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ASSP實(shí)現(xiàn)便攜式消費(fèi)電子的低成本和高性能
本文主要介紹全新高速安全微控制器的結(jié)構(gòu)特征與優(yōu)勢(shì)，并從中指出它的發(fā)展與應(yīng)用前景
2010-06-04
ASSP 消費(fèi)電子 高速微控制器 嵌入式系統(tǒng)
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個(gè)版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 無鉛 封裝
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