-
電子制造向低成本區(qū)轉(zhuǎn)移 企業(yè)應強化創(chuàng)新力
近幾年，中國電子制造產(chǎn)業(yè)得到較快發(fā)展。雖然經(jīng)歷了國際金融危機，企業(yè)效益普遍受挫，不過在2010年我們已經(jīng)走出低谷，發(fā)展前景相當樂觀。我們不要在低水平、無序競爭、分散和沒有規(guī)模效應的模式下徘徊，應該注重技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，在打造核心競爭力上下工夫。
2010-08-20
電子制造 創(chuàng)新 LED
-
上游消庫存 封測廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進（5347）法說會中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問題。由于IC設(shè)計廠手中庫存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開始進行庫存調(diào)整，目前已對封測廠本季營運亦造成壓力。
2010-08-20
手機芯片 內(nèi)存 集成IC
-
EnergyTrend調(diào)升今年全球太陽能安裝量至12GW 年增84.6%
德國太陽能安裝市場需求暢旺，研調(diào)單位EnergyTrend調(diào)升今年全球市場的安裝量至12GW，年增達84.6%。展望明年，受德國、義大利、西班牙等歐洲主要國家下調(diào)補助金額影響，需求將減緩，不過，中國、印度、日本等地區(qū)，則因?qū)嵤┭a助政策，需求可望大幅成長。在這樣一加一減下，EnergyTrend預估明年全球市...
2010-08-20
太陽能 新能源 發(fā)電系統(tǒng)
-
2010年第二季我國汽車產(chǎn)業(yè)回顧與展望
2010年第二季汽車產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預估為新臺幣808.5億元，較上一季成長2.87%，較2009年同期成長29.74%。兩岸於6月29日完成ECFA簽署，汽車零組件納入早期收獲清單。預估2010年全年汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達到新臺幣3053.0億元，較2009年全年成長17.2%，其中整車產(chǎn)值為1,373.8億元，較2009年成長15.9%；零組件產(chǎn)值...
2010-08-20
汽車 傳動件 ECFA簽署
-
2010年全球手機市場喜人 手機面板市場或相應成長14%
據(jù)市場研究公司Gartner上半年發(fā)表的研究報告稱，隨著經(jīng)濟狀況的改善推動購買新手機的開支增長以及手機廠商推出價格更便宜的智慧手機，2010年全球手機市場將強勁反彈，反彈的力度超過以前的預期。Gartner預測2010年全球手機市場將增長11%至13%。
2010-08-20
手機 手機面板 智慧手機
-
IR 推出絕緣柵雙極晶體管在線選擇工具，優(yōu)化電源管理設(shè)計
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 在線選擇工具。該工具可有效優(yōu)化多種應用設(shè)計，包括馬達驅(qū)動、不間斷電源系統(tǒng) (UPS）、太陽能逆變器和焊接。
2010-08-20
IR 晶體管 在線選擇工具 電源管理設(shè)計
-
半導體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?
2010-08-19
LSI 半導體代工 SoC
-
16家央企成立大聯(lián)盟 東方電氣進軍新能源車
號稱"中國新能源汽車航母"的"新能源汽車央企大聯(lián)盟"將于明日在北京正式成立，根據(jù)聯(lián)盟的籌備方案，"到2012年，''''新能源汽車央企大聯(lián)盟''''對新能源汽車領(lǐng)域投資將增至1000億元。"中國東方電氣集團有限公司（以下簡稱東方電氣）作為16家成員之一，也名列其中。
2010-08-19
新能源 發(fā)電技術(shù) 央企聯(lián)盟
-
我國電子元器件上半年銷售產(chǎn)值同比大增
工業(yè)和信息化部近日公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于國家調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)，今年上半年我國電子元器件銷售產(chǎn)值同比大增。今年上半年，我國電子元器件銷售產(chǎn)值分別增長32.1%和49.3%，特別是集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值和出口交貨值增長49.4%，扭轉(zhuǎn)了去年大幅下滑的局面。
2010-08-19
電子元器件 集成電路 電子產(chǎn)品
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣：Supermicro模塊化服務(wù)器解決方案覆蓋全場景AI負載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大衛(wèi)星系統(tǒng)
- 提升電源密度新選擇：東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計
- 為汽車HMI而生：艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認證，集成SPI接口簡化設(shè)計
- 加速產(chǎn)品上市：Melexis新型電機驅(qū)動芯片大幅降低軟件依賴，配置效率提升
- 神眸進駐全球首家人工智能6S店，共創(chuàng)智能守護新未來
- 振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
- 強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
