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電子器件：09年4季度行業(yè)投資策略報告
從全球半導體近期月度銷售額看，繼3、4月回升后5-7月銷售額繼續(xù)上升，分別是165億、172億和182億美元。我們認為8、9、10有望繼續(xù)回升，11月有望成為年度的銷售高點。
2009-10-16
半導體 銷售額 上升 觸底回升
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有效防護ESD的激光二極管
日前，Pangolin Laser Systems 在延長使用激光二極管的產(chǎn)品的壽命方面取得了重大突破，推出了其稱為世界上首個保護激光二極管免受直接和間接靜電放電 (ESD) 損害的電子元件。這個名為LASORB的元件被稱為"靜電放電吸收器"，能夠保護激光二極管、光電二極管和LED設備免受單次、多次及重復的正極或負極...
2009-10-16
激光 二極管 ESD LASORB
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村田制作所：在陶瓷領域的持續(xù)創(chuàng)新
秉承“Innovator in Electronics”的企業(yè)口號，村田公司從未停止過創(chuàng)新。公司成立近六十年來，村田一直緊緊跟隨市場的變化，用創(chuàng)新的產(chǎn)品積極應對市場熱點和新的應用，不斷取得市場成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷領域 LTCC
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威世科技：通過收購策略打造無源和半導體領域的全能廠商
威世公司通過自主研發(fā)制造和收購其他公司等途徑打造了完整的無源元件和分立半導體產(chǎn)品線，目前是世界上分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電子產(chǎn)品及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器）的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 無源器件 分立半導體
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FCI：獨創(chuàng)AirMax技術引領背板連接器行業(yè)標準
FCI是一家接近30年的連接器制造商，一直將創(chuàng)新視為未來發(fā)展的關鍵因素。在這個國際化公司利用創(chuàng)新技術的成功故事中，AirMax技術充當了其中的主角。本次2009中國市場電子元器件領軍廠商評選活動系列專題報道之一的“國際電子元器件廠商卓越技術貢獻專輯”特別關注了具有革命意義的AirMax技術，為此電子...
2009-10-15
AirMax技術 AirMax 背板連接器 行業(yè)標準 FCI
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硅薄膜太陽能技術具先天優(yōu)勢 準確定位是關鍵
在薄膜太陽能技術中，硅薄膜太陽能是業(yè)界投入最普遍的技術；市場研究機構DIGITIMESResearch指出，由于全球?qū)璞∧げ牧涎芯肯鄬Τ墒?，且無缺料問題，再加上面板產(chǎn)業(yè)可借重在硅薄膜領域的經(jīng)驗，國際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(SamsungElectronics)與樂金電子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太陽能量...
2009-10-15
硅薄膜 太陽能 先天優(yōu)勢 定位
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工信部:電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長近三成
10日，工信部公布了1～8月電子信息制造業(yè)的整體運行情況：全部企業(yè)的主營業(yè)務收入29617.79億元，小幅下降了4.8%，但利潤總額僅為892億元，下滑了21.5%。其中，相當部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計顯示，電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%。
2009-10-14
電子制造業(yè) 工信部 虧損
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歐盟提出新的WEEE和RoHS指令修訂草案
2009年9月3日，歐盟理事會秘書處向歐盟成員國代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修訂草案文本。去年12月3日，歐洲委員會首次提出RoHS指令和WEEE指令的修訂草案（COM(2008)809和COM(2008)810），修訂的目的在于收緊現(xiàn)行法規(guī)、提高生產(chǎn)商責任以及加強歐盟27國的市場監(jiān)管。第一次修訂草案提出后，由于收到...
2009-10-14
歐盟 RoHS WEEE
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圖文詳解電子元件焊接技術
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以，學習電于制作技術，必須掌握焊接技術，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術 測試工作坊 元器件 電烙鐵
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