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如何消滅手機(jī)電容器的“嘯叫”？
隨著電子產(chǎn)品的寂靜化，筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、超薄電視機(jī)等等，在各種各樣的應(yīng)用電源電路中，原先并未引人注目的由電容器振動(dòng)引起的“嘯叫”現(xiàn)已成為重要的設(shè)計(jì)課題之一。村田制作針對(duì)解決這一嘯叫問(wèn)題，向大家介紹面向移動(dòng)設(shè)備和聲像機(jī)器的，帶金屬端子、并已商品化的小型電容器。
2012-11-19
電容嘯叫 陶瓷電容 智能手機(jī)
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中國(guó)電子市場(chǎng)逆勢(shì)成長(zhǎng)，本土被動(dòng)元件廠商崛起
今年以來(lái)，由于國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)低迷，整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)增速放緩，許多電子元件廠商都因此陷入困境，在全球低迷的電子市場(chǎng)中一籌莫展。中國(guó)電子市場(chǎng)得益于智能家居、綠色節(jié)能、新能源、物聯(lián)網(wǎng)以及光通信等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，依然保持了較快的發(fā)展速度。
2012-11-16
陶瓷電容 村田 松下 元器件
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安森美推出系列的高性能工業(yè)應(yīng)用IC新產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能工業(yè)IC的廣泛產(chǎn)品陣容，先進(jìn)全新的VLDO、GFI控制器、KNX收發(fā)器及IGBT方案彰顯公司的產(chǎn)品陣容實(shí)力和深度。高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體持續(xù)推動(dòng)高性能工業(yè)集成電路(IC)方案的電源管理。最新器件提供高度強(qiáng)固性，應(yīng)用于寬工作溫度范圍，性能突出，同時(shí)以極低能耗工作。
2012-11-16
安森美 工業(yè)應(yīng)用 IC
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EMI電流探頭的校準(zhǔn)
EMI電流探頭是一種卡式電流傳感器，專(zhuān)門(mén)用于測(cè)量線上的EMI電流。我們需要對(duì)EMI電流探頭的校準(zhǔn)方法進(jìn)行研究，尋找出如何對(duì)這些使用中的電流探頭進(jìn)行準(zhǔn)確定標(biāo)的方法并證明其有效性，以保證EMI檢測(cè)結(jié)果的質(zhì)量。
2012-11-16
EMI 電流 探頭 校準(zhǔn)
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針對(duì)便攜及消費(fèi)產(chǎn)品的電路保護(hù)
對(duì)于電子產(chǎn)品而言，保護(hù)電路是為了防止電路中的關(guān)鍵敏感型器件受到過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)熱等沖擊的損害，有著極其重要的作用。本位以安森美為例，強(qiáng)調(diào)電路保護(hù)的重要，提供一些電路保護(hù)的思路。
2012-11-16
便攜 消費(fèi)產(chǎn)品 電路保護(hù)
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蘋(píng)果啟用積層陶瓷電容器，元件廠商奮起“奪食”
鑒于智能手機(jī)和節(jié)能電動(dòng)車(chē)普及，電子元件產(chǎn)業(yè)也邁入新的成長(zhǎng)階段。由于市場(chǎng)潮流開(kāi)始改變，只有輕巧又節(jié)能，且容量足夠的產(chǎn)品才能得到青睞，因此獲得全球消費(fèi)性電子大廠蘋(píng)果(Apple)訂單的廠商業(yè)績(jī)飛黃騰達(dá)，令各個(gè)元器件廠商掙破頭顱搶奪訂單。
2012-11-15
蘋(píng)果 陶瓷電容 村田
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關(guān)于噪聲輻射的智能手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)方案分析
在智能機(jī)廣泛應(yīng)用中，手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)芯片按架構(gòu)分主要有：自適應(yīng)電荷泵升壓型、低壓降恒流型和電感升壓型等，不同的架構(gòu)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。我們就噪聲輻射問(wèn)題來(lái)介紹三者的優(yōu)缺點(diǎn)。
2012-11-15
噪聲輻射 智能手機(jī) 背光驅(qū)動(dòng)
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手機(jī)中的ESD保護(hù)器件
如今在手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中，ESD的問(wèn)題越來(lái)越受到重視。解決ESD問(wèn)題的方法，增加ESD保護(hù)器件能很好地保護(hù)手機(jī)免受ESD的影響。本文將對(duì)一些應(yīng)用在手機(jī)方面的ESD保護(hù)器件進(jìn)行介紹。
2012-11-14
手機(jī) ESD
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可以保護(hù)飛機(jī)避免雷電沖擊的TVS瞬態(tài)電壓抑制器
Microsemi推出新型高成本效益瞬態(tài)電壓抑制器，可以保護(hù)飛機(jī)避免雷電沖擊，其成本更低的專(zhuān)利PLAD封裝可將多次閃擊防雷電保護(hù)器件價(jià)格削減多達(dá)20%。此外，其單一組件解決方案可以節(jié)省電路板空間，減輕重量并提高可靠性，超越了通常用于提供這些高水平保護(hù)功能的多器件設(shè)計(jì)。
2012-11-14
飛機(jī) 雷電沖擊 TVS
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