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解決熱問題的金科玉律:十大策略簡化PCB熱設(shè)計
PCB性能的優(yōu)劣是在詳細(xì)設(shè)計期間確定的,元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB設(shè)計的熱問題主要是在元器件選擇和布局階段“鎖定”。這之后,如果發(fā)現(xiàn)元器件運行溫度過高,只能采取補救措施。這里倡導(dǎo)從系統(tǒng)或外殼層次開始的由上至下設(shè)計方法,以便了解電子設(shè)備的熱環(huán)境,這對氣冷電子設(shè)備非常重要...
2016-01-18
PCB設(shè)計 熱設(shè)計
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神來之筆:完成復(fù)雜設(shè)計的草圖布線,彌補自動布線不足之處
PCB設(shè)計軟件中的自動化功能可讓工程師以更快的速度完成更復(fù)雜的設(shè)計,而自動布線便是其中一部分。然而,自動化有其局限性,甚至?xí)沟米詣踊噲D取代的設(shè)計變得更加繁瑣不堪。
2016-01-15
草圖布線 自動布線
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菜鳥必知: 變壓器空載與負(fù)載有何差異?
剛接觸變壓器的新手一定會對電源知識出現(xiàn)概念混淆,尤其是變壓器空載和負(fù)載就是明顯的例子。本文將對變壓器空載和負(fù)載進(jìn)行詳細(xì)的講解,同時針對兩者之間的差異進(jìn)行詳細(xì)的解說。
2016-01-15
變壓器空載 負(fù)載
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對付難上加難的PCB設(shè)計,高效應(yīng)用BGA信號布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是當(dāng)前FPGA和微處理器等高度先進(jìn)的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)隨著芯片制造商技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步,這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。兩者都面臨著數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn),這意味著信號迂回布線難上加難,即使是經(jīng)驗豐富的PCB設(shè)計師也難以應(yīng)付。
2016-01-14
PCB設(shè)計 BGA信號布線
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藝術(shù)與科技激情碰撞,十款讓人無法直視的PCB設(shè)計
藝術(shù)創(chuàng)作沖動是人類的天性,有時候這樣的激情也會洋溢在科技領(lǐng)域,反過來說,其實科技化的趨勢也會對藝術(shù)產(chǎn)生影響。無論如何,藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出來的火花,會讓我們眼前一亮。例如文章里的電路板設(shè)計,使用枯燥簡潔的線條,同時也加入一些變化與美學(xué)的繞線形式。
2016-01-13
PCB 電路設(shè)計
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小體積大功效,實現(xiàn)高端產(chǎn)品設(shè)計的嵌入式元件技術(shù)
由于電子產(chǎn)品面臨著如何在更小體積的設(shè)備上,產(chǎn)生最大功效這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導(dǎo)體幾何學(xué)提供了動力;同時,也推動了新趨勢的產(chǎn)生,即在PCB基板內(nèi)嵌入無源元件和有源元件。
2016-01-08
嵌入式元件技術(shù) 電子產(chǎn)品設(shè)計
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簡單可靠的接法即完美?關(guān)于防反接保護電路設(shè)計的討論
通常情況下,直流電源輸入防反接保護電路是利用二極管的單向?qū)щ娦詠韺崿F(xiàn)防反接保護的。這種接法簡單可靠,但當(dāng)輸入大電流的時候功耗影響是非常大的。
2016-01-07
防反接保護電路 二極管 MOS管
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如何用最小的代價降低MOS的失效率?
在高端MOS的柵極驅(qū)動電路中,自舉電路因技術(shù)簡單、成本低廉得到了廣泛的應(yīng)用。然而在實際應(yīng)用中,MOS常莫名其妙的失效,有時還伴隨著驅(qū)動IC的損壞。如何破?一個合適的電阻就可搞定問題。
2016-01-06
MOS 驅(qū)動IC 電阻
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如何通過一個差分接口來延長SPI總線
本文將介紹如何通過一個差分接口來延長串行外設(shè)接口(SPI)總線,而這可以應(yīng)用在支持遠(yuǎn)程溫度或壓力傳感器的系統(tǒng)的設(shè)計。
2016-01-06
差分接口 SPI總線
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