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IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計(jì)方法
IGBT模塊在并聯(lián)時的降額必然性問題是個關(guān)鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結(jié)果僅僅表明最高結(jié)溫可能達(dá)到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細(xì)的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團(tuán)（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應(yīng)材料的設(shè)計(jì)能夠使器件安全地?cái)嚅_。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機(jī)/通訊基站電源
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護(hù)壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品。它們是市場領(lǐng)先的TMOV系列熱保護(hù)壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護(hù)領(lǐng)域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應(yīng)材料組成。當(dāng)出現(xiàn)過電壓而造成的過熱情況時，熱感應(yīng)材料的設(shè)計(jì)能夠使器件安全地?cái)嚅_。
2009-02-01
熱保護(hù)壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機(jī)/通訊基站電源
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場 衰退 通訊 計(jì)算機(jī) 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性電子 汽車電子 IC Insights
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights所發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產(chǎn)品出貨金額則預(yù)期將在2009年下滑2%，達(dá)到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統(tǒng)市場 衰退 通訊 計(jì)算機(jī) 辦公室設(shè)備 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)性電子 汽車電子 IC Insights
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為低功耗無線應(yīng)用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設(shè)計(jì)仿真過程較為復(fù)雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應(yīng)用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統(tǒng)的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機(jī) 3G
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UPA828TD：CEL精簡VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)雙晶體管
為了精簡VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) 雙晶體管
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全球LED照明2012年規(guī)模達(dá)13億美元
據(jù)LEDinside 預(yù)測，全體照明產(chǎn)品更新的效應(yīng)將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵，2012年LED照明領(lǐng)域年復(fù)合增長率將高達(dá)33%，市場規(guī)模將達(dá)13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內(nèi)照明以及路燈領(lǐng)域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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