-
泰科電子：元器件制造商的核心競爭力是什么？
泰科電子是全球領(lǐng)先的電子組件、網(wǎng)絡(luò)解決方案、特種產(chǎn)品及海底通訊系統(tǒng)供應(yīng)商之一，其設(shè)計、制造和銷售的產(chǎn)品覆蓋廣泛的工業(yè)領(lǐng)域，包括汽車、數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)及消費類電子、通信、航空航天、防衛(wèi)與船舶、醫(yī)療、能源及照明。2008財年在全球超過150個國家的銷售收入達144億美元。
2009-11-06
泰科電子 David Martin 沈祺俊
-
壓敏電阻在過電壓防護中的應(yīng)用探討
壓敏電阻是實現(xiàn)過電壓/ESD保護的重要元器件，但能實現(xiàn)過壓防護的不止壓敏電阻一種。什么情況下，應(yīng)該選擇壓敏電阻？壓敏電阻選擇時應(yīng)該注意哪些問題？工程師通常的誤區(qū)是什么？壓敏電阻的技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？針對這些工程師關(guān)心的問題，我們采訪了深圳順絡(luò)電子股份有限公司副總工程師賈廣平先生。
2009-11-06
壓敏電阻 過電壓防護 ESD
-
Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級MOSFET
-
MEMS告別平淡，2010年將迎來強勁增長
Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報告中指出，該市場在07、08年的營收規(guī)模分別為71億美元與68億美元，估計在09年為69億美元。不過預(yù)測MEMS市場可在2010~2014年之間維持12%的年復合成長率。
2009-11-06
MEMS 微機電系統(tǒng) MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
-
TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
-
全球經(jīng)濟放緩 電子廠進軍個人健康設(shè)備市場
目前中國制造的個人健康狀況電子監(jiān)測設(shè)備主要包括電子秤、人體脂肪分析儀、電子體溫計、血壓計和心率監(jiān)測儀等。2008年，僅血壓計和個人電子秤的出貨量就超過了1.12億個，約占出口保健與個人護理產(chǎn)品的五分之一，銷售收入為7.45億美元，主要銷往歐盟。與2007年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)相比，銷售數(shù)量下降了4%，但...
2009-11-06
醫(yī)療電子 電子秤 人體脂肪分析儀 健康監(jiān)測設(shè)備
-
全球半導體市場Q3銷售收入環(huán)比增長19.7%
第三季度全球半導體銷售收入環(huán)比增長19.7%，超過了預(yù)期，并且預(yù)測全年的銷售也將超過預(yù)期。半導體協(xié)會稱，第三季度全球半導體銷售收入從第二季度的517億美元增長到了619億美元。
2009-11-06
全球 半導體 市場 Q3 銷售增長
-
光纖放大器在無線光通信的應(yīng)用
本文提出了采用EDFA級聯(lián)的方法，實現(xiàn)了光信號30dB的增益，滿足無線光通信光功率傳播的要求，使得光信號能在大氣信道進行遠距離，高穩(wěn)定性傳輸。同時在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，提出了需改進的問題，為今后研究的進一步開展指出了方向。
2009-11-06
光纖放大器 光通信 EDFA
-
136D：Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應(yīng)用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內(nèi)工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
Vishay 液鉭電容器 136D
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣：Supermicro模塊化服務(wù)器解決方案覆蓋全場景AI負載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大衛(wèi)星系統(tǒng)
- 提升電源密度新選擇：東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計
- 為汽車HMI而生：艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認證，集成SPI接口簡化設(shè)計
- 加速產(chǎn)品上市：Melexis新型電機驅(qū)動芯片大幅降低軟件依賴，配置效率提升
- 神眸進駐全球首家人工智能6S店，共創(chuàng)智能守護新未來
- 振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
- 強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
