-
中國在未來三年將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要力量
畢馬威會計師事務(wù)所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產(chǎn)業(yè)
-
中國在未來三年將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要力量
畢馬威會計師事務(wù)所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產(chǎn)業(yè)
-
惠普利用微流體技術(shù)開發(fā)出1000倍高靈敏度的加速度傳感器
美國惠普(Hewlett-Packard)開發(fā)出了靈敏度比市售量產(chǎn)產(chǎn)品高1000倍的MEMS加速度傳感器。該傳感器技術(shù)可用于監(jiān)視橋梁等建筑物、進行健康監(jiān)測、發(fā)現(xiàn)礦物和油井等以及進行地震監(jiān)控。
2009-11-24
惠普 加速度傳感器 高靈敏度 HP MEMS
-
惠普利用微流體技術(shù)開發(fā)出1000倍高靈敏度的加速度傳感器
美國惠普(Hewlett-Packard)開發(fā)出了靈敏度比市售量產(chǎn)產(chǎn)品高1000倍的MEMS加速度傳感器。該傳感器技術(shù)可用于監(jiān)視橋梁等建筑物、進行健康監(jiān)測、發(fā)現(xiàn)礦物和油井等以及進行地震監(jiān)控。
2009-11-24
惠普 加速度傳感器 高靈敏度 HP MEMS
-
節(jié)能半導體照明產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇
近幾年，半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，全球產(chǎn)值年增長率保持在20％以上。我國也初步形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。2008年我國半導體照明總產(chǎn)值近700億元，其中芯片產(chǎn)值19億元，封裝產(chǎn)值185億元，應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值450億元。
2009-11-24
半導體照明 節(jié)能 LED OLED
-
泰克與福祿克在滬深兩地新開聯(lián)合品牌零售店
泰克公司日前 宣布 與 福祿克在滬深兩地開設(shè)的聯(lián)合品牌零售店正式開幕。品牌零售店位于兩地電子產(chǎn)品云集的黃金地段，通過建立這樣的新渠道，使客戶能更方便地購買兩家公司生產(chǎn)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的通用測試測量儀器。
2009-11-24
泰克 福祿克 聯(lián)合品牌零售店
-
比亞迪太陽能電池 一期100兆瓦項目投產(chǎn) 二期在建設(shè)之中
比亞迪商洛太陽能電池項去年12月開工，今年9月份，省政府把該項目列入全省新能源發(fā)展規(guī)劃的首個重點項目。目前100兆瓦太陽能電池項目即將建成投產(chǎn)，項目二期工程正在建設(shè)之中。
2009-11-24
比亞迪 太陽能電池 商洛
-
LED背光液晶面板將超越傳統(tǒng)背光燈管
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)DisplaySearch研究表示，2011年採用LED背光大尺寸面板出貨將超過傳統(tǒng)CCFL與EEFL出貨，LED面板出貨量比率估計將達到56%，相對的傳統(tǒng)燈管出貨量比率將下滑至44%。同時到了2015年，LED面板出貨量滲透率更將達到78%水準。
2009-11-24
DisplaySearch LED 背光液晶面板 超越 傳統(tǒng)
-
安森美：LED在照明領(lǐng)域大有可為
“以一盞普通的100w白熾燈為例，有95W的功耗是用在發(fā)熱上面，而真正流動到照明環(huán)節(jié)的能耗只占總能耗的5%左右，”安森美半導體LED通用照明及電源營銷總監(jiān)Laurent Jenck近日對與非網(wǎng)記者說道。“照此比例，再按照近期世界能源組織公布出來的照明用電占全球用電總量19%的 （相當于 500 個發(fā)電站的發(fā)電總量...
2009-11-24
安森美 LED 照明領(lǐng)域
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣：Supermicro模塊化服務(wù)器解決方案覆蓋全場景AI負載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大衛(wèi)星系統(tǒng)
- 提升電源密度新選擇：東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計
- 為汽車HMI而生：艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認證，集成SPI接口簡化設(shè)計
- 加速產(chǎn)品上市：Melexis新型電機驅(qū)動芯片大幅降低軟件依賴，配置效率提升
- 神眸進駐全球首家人工智能6S店，共創(chuàng)智能守護新未來
- 振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
- 強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
