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電子元器件行業(yè)：普漲之后關(guān)注結(jié)構(gòu)性的投資機(jī)會
增速漸漸回歸，電子行業(yè)在經(jīng)過多年調(diào)整之后，行業(yè)調(diào)整充分，前期復(fù)蘇的勢頭強(qiáng)勁。但是隨著補(bǔ)庫存的階段漸漸進(jìn)入尾聲，行業(yè)的高速增長將漸漸回落到正常的增速水平。
2010-10-08
電子元器件 普漲 結(jié)構(gòu)性 投資
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接觸式溫度傳感器的選擇和使用
本文主要講述接觸式溫度傳感器的選擇和使用
2010-10-07
溫度傳感器 填充視場 發(fā)射率調(diào)整
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲
印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對于電子產(chǎn)品需求快速成長、智能型手機(jī)和平板計算機(jī)熱賣，預(yù)期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個位數(shù)下滑，維持相對高檔，將優(yōu)于市場預(yù)期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點(diǎn)。
2010-10-07
PCB 第四季 智能手機(jī) HDI 平板計算機(jī)
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松下開發(fā)出功率晶體管直接液浸冷卻技術(shù)
松下宣布，開發(fā)出了將功率晶體管直接浸入液體冷卻的技術(shù)（下稱直接液浸冷卻技術(shù)）?？稍跍p壓的封裝內(nèi)封入半導(dǎo)體芯片和液體，利用溫度稍有上升，液體就會沸騰氣化而吸熱的作用來直接冷卻半導(dǎo)體芯片表面。
2010-10-07
功率晶體管 液體 冷卻 減壓 封裝
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松下開發(fā)出功率晶體管直接液浸冷卻技術(shù)
松下宣布，開發(fā)出了將功率晶體管直接浸入液體冷卻的技術(shù)（下稱直接液浸冷卻技術(shù)）?？稍跍p壓的封裝內(nèi)封入半導(dǎo)體芯片和液體，利用溫度稍有上升，液體就會沸騰氣化而吸熱的作用來直接冷卻半導(dǎo)體芯片表面。
2010-10-07
功率晶體管 液體 冷卻 減壓 封裝
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通信網(wǎng)中的時間同步問題分析
目前通信網(wǎng)中的各種設(shè)備之間的時間誤差非常大。通信網(wǎng)的計費(fèi)，運(yùn)營管理，事件記錄和故障判別需要統(tǒng)一的時間標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)代通信網(wǎng)設(shè)備日益采用計算機(jī)平臺，日益IP化。采用軟交換技術(shù)，時間同步采用TCP/IP時間協(xié)議NTP協(xié)議成為趨勢。本文為你講述通信網(wǎng)中的時間同步問題分析
2010-10-06
通信網(wǎng) 時間同步 授時技術(shù)
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智能手機(jī)SD閃存供電方法
手機(jī)對存儲功能的需求正在迅速增長，本文探討了存儲器的發(fā)展趨勢和幾種不同的SD閃存供電方法。
2010-10-05
智能手機(jī) SD閃存 供電方法
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調(diào)制解調(diào)器的原理
解調(diào)器是調(diào)制式直流放大電路中的一個重要組成部分。它把已放大了的交流電壓還原為直流電壓，其大小和極性與交流電壓的幅度和相位要對應(yīng)。本文為你講解調(diào)制解調(diào)器的原理
2010-10-05
調(diào)制解調(diào)器 差錯控制 數(shù)據(jù)壓縮
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太陽能電池市場交易混亂 現(xiàn)貨價松動
受到昱晶喊出太陽能電池12月報價將下跌的影響，太陽能電池現(xiàn)貨市場報價近期出現(xiàn)松動的現(xiàn)象，從原本高峰每瓦1.43~1.45美元跌至近期1.4~1.42美元，降幅約2~3%，買家開始出現(xiàn)挑選品牌及質(zhì)量的現(xiàn)象，太陽能電池業(yè)者坦言，近期電池現(xiàn)貨市場交易相對混亂，買賣雙方出現(xiàn)僵持不下情形。
2010-10-05
太陽能 電池 價格 松動
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