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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)

英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。

2010-05-11

英飛凌 IGBT .XT技術(shù)

英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議攜手服務功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。

2010-05-11

英飛凌三菱電機功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT

被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長

2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長，由于需求的增長導致供應鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查，就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù)，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴...

2010-05-10

被動元件交貨周期電阻

Lumex推出承受105℃高溫的7段LED

Lumex推出承受105℃高溫的7段LED ，QuasarBrite7段數(shù)字LED顯示器工作溫度高達105°C，用于高發(fā)熱環(huán)境中。0.25W顯示器采用0.28” ~ 4”字符高度，與標準驅(qū)動器兼容。

2010-05-07

Lumex LED QuasarBrite CPS

泰科電子偕同費城交響樂團重訪512大地震災區(qū)

近日，費城交響樂團音樂家菲利普·凱茨 (Philip Kates) 先生等一行四位音樂家，與泰科電子企業(yè)代表一同來到了四川都江堰，來到了512大地震災區(qū)孩子們的身邊，用美妙的音符履行了他兩年前的承諾。

2010-05-06

費城交響樂團泰科電子 512地震

SIA：3月全球半導體市場銷售收入環(huán)比增4.6%

據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，在計算和通信市場強勁需求的推動下，3月份全球半導體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%，它還表示對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎樂觀的態(tài)度。

2010-05-06

SIA 半導體 PC 手機

電子信息產(chǎn)品一季度出口增長36.5%

盡管已步入上升通道，但電子信息產(chǎn)業(yè)的出口增速仍未恢復到國際金融危機前的水平。工信部昨日公布的產(chǎn)業(yè)運行情況顯示，一季度我國電子信息產(chǎn)品進出口額為2057億美元，同比增長42.7%，其中出口1190億美元，同比增長36.5%。

2010-05-04

電子信息產(chǎn)品出口內(nèi)需

CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固態(tài)鉭電容可滿足宇航級應用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT?固態(tài)鉭電容器現(xiàn)可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應用制定的“T”-level要求。

2010-05-04

CWR06 CWR16 Vishay TANTAMOUNT 固態(tài)鉭電容宇航

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