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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒(méi)有早期檢測(cè)，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測(cè)試工作坊
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集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向
對(duì)于堡盟來(lái)說(shuō)，雖然進(jìn)入中國(guó)的時(shí)間并不長(zhǎng)，但卻在中國(guó)的傳感器市場(chǎng)取得了非常驕人的成績(jī)，目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。
2010-02-26
集成化 網(wǎng)絡(luò)化 智能傳感器 發(fā)展
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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）
溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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半導(dǎo)體照明——基礎(chǔ)研究不能“慢半拍”
我國(guó)半導(dǎo)體照明基礎(chǔ)研究雖然在過(guò)去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期積累的基礎(chǔ)研究成果，已不能適應(yīng)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展的快速需求。因此，加快半導(dǎo)體照明若干重大基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題研究，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸，已經(jīng)迫在眉睫。
2010-02-25
半導(dǎo)體照明 基礎(chǔ)研究 慢半拍 技術(shù)
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MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢(shì)以及主要研發(fā)制造商
本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域以及國(guó)內(nèi)外MEMS傳感器的主要供應(yīng)商。
2010-02-25
MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺 加速度傳感計(jì)
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傳感器走向智能化
作為工業(yè)上不可或缺的重要元器件，傳感器所承擔(dān)的任務(wù)越來(lái)越重，智能傳感器已經(jīng)越來(lái)越受到了人們的青睞……
2010-02-25
傳感器 傳感器 傳感器
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英特爾實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)出納米材料的儲(chǔ)能器
Intel的研究員正在開(kāi)發(fā)一種納米材料，可能用來(lái)制造比今天鋰電池存儲(chǔ)更多電能密度的超級(jí)電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，并使用在電動(dòng)汽車……
2010-02-25
英特爾 儲(chǔ)能器 傳感器
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對(duì)PWM信號(hào)優(yōu)化……
2010-02-25
Vishay 二極管 DrMOS
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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（上）
溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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